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          1. パワー半導體モジュール用Si3N4絶縁基板 パワー半導體モジュール用Si3N4絶縁基板

            パワー半導體
            モジュール用
            Si3N4絶縁基板

            概要

            高強度?高靱性のSi3N4セラミックスに高熱伝導性を付與することで耐熱衝撃性および耐熱疲労性を向上させ、半導體モジュールの信頼性を大幅に改善しました。また、従來材のアルミナおよび窒化アルミでは不可能な新規モジュール構造を実現しました。

            獨創性?優位性

            トレードオフの関係にある強度と熱伝導率を両立した材料開発に成功しました。130kW/m.kXMpaは世界最高水準です。

            直接効果

            関連効果

            開発Si3N4の応用分野:

            応用分野

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