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          1. リードフレーム材料 リードフレーム材料

            リードフレーム材料

            概要

            封著材料は、電子管、トランジスタ、集積回路、ブラウン管などに使用されます。
            封著材料は、組み合わせるガラスとセラミックスの膨張係數が広い溫度範囲で一致すること、また、ガラスとセラミックスの接觸部の機械的強度が良いことが要求されます。

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